Объем: 100 г/бутылка

Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.

Особенности:

Отличная емкость припоя-липкость

Отличная анти-влажная Емкость

Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип

Подходит для нескольких печатных плат

Без очистки и свинца для защиты окружающей среды

Посылка включает в себя:

1 x RMA213 припой флюсовая паяльная паста

(1 шт.);BGA щетка