Механик BGA IC клей удаление клея для удаления эпоксидной смолы сотового телефона cpu чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент

Особенности:

20 мл BGA IC эпоксидный клей для удаления.

Может помочь вам легко смягчить и удалить повторное/запечатывание клея чипа BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и расслабить затвердевший клей смолы, такой как эпоксидная смола, фенолы, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.

Это не повредит вашей плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензиновых копроизводных веществ с причиной лейкоемии.

Удобный в использовании

Как Применение:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем покройте его равномерно на BGA микросхема, которые нуждаются в удаление клея.

2. поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. переделать шаг 1 к шагу 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA микросхема с пинцетом. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения дорог вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 deg. C). Клей в нижней части расплавится и смягчается при нагреве.

7. Для Удаления чипа с помощью пинцета или резака