50 г Бессвинцовая паяльная паста сильный клей Олово паяльный поток с скребком сварочный поток для BGA SMD PGA Rework Reballing Station

50 г Бессвинцовая паяльная паста сильный клей Олово паяльный поток с скребком сварочный поток для BGA SMD PGA Rework Reballing Station

5.0 1 отзыв 7 заказов

448 руб.

Описание

Привести паяльная паста<Нажмите

50 г Бессвинцовая паяльная паста сильный клей Олово паяльный поток с скребком сварочный поток для BGA SMD PGA Rework Reballing Station

Описание:

Абсолютно новый и качественный. Паяльная паста является лучшим выбором reballing IC. Более современная увлажняющая технология, вязкая сила, стойкая. Не легко сушить, вязкость до 48 часов. Отличная смачиваемость и обеспечивает высокую надежность. Привести паяльная паста

Specificaton:

Размеры: 35*18 мм Состав: олово: 99%/серебро: 0.3%/медь: 0.7% Температура плавления: 226-229 °C Лучшая температура холодного хранения: 5-10 °C

Что в посылка:

1 х паяльной пасты

50 г Бессвинцовая паяльная паста сильный клей Олово паяльный поток с скребком сварочный поток для BGA SMD PGA Rework Reballing Station

Характеристики

Номер модели: Best-705

Размер частиц: 25-48 мкм

Usage: for Chips Computer Phone LED BGA SMD PGA PCB Repair Tool

Ingredients: Sn63/Pb37

Melting point: 226-229 C

Weight: 50 g

Storage temperature: 5-10

Feature: Welding Tools Accessories

Viscosity: 75 (Pa.S)

Size: 35 x 18 mm

Ingredient: SN99/AG0.3/CU0.7

Type: Lead-free brand silver tin lead solder paste