Паяльная станция Bga автоматическая сварочная паяльная машина BGA ремонт электронных частей Xbox360 Ремонт консолей

Описание

Паяльная станция Bga WDS-620 автоматический BGA станок для пайки Bga ремонт электронных частей Xbox360 Ремонт консолей

Ремонт шаги:

1) Отделите чип BGA от материнской платы, которую мы называем распайкой.
2) Чистая подкладка.
3) реболлинг или замена нового BGA чипа напрямую.
4) выравнивание/позиционирование зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры.
5) Замените новый BGA чип-мы называем пайка.
6) BGA чипы, QFP QFN чип, ПК, PLCC psp PSY rework.

Продукт Применение

Паяльная станция BGA может быть использована в:

Ремонт материнской платы ноутбука/компьютера.

Ремонт Playstation/xbox 360 и других игровых приставок.

Ремонт материнской платы Iphone 4/4S/5/5S.

ТВ/видео/ipad материнская плата repai.

SMD/SMT/IC BGA rework

Характеристики для материнской платы WDS-620 reballing ic iphone 6
Место происхождения	Производитель	Висдомшов реболлинг чипов машина
	Моэд номер
	Улучшенный функция	Пайка и Распайка bga чип
Параметр Материнская плата WDS-620 реболлинга ic iphone6	Мощность
	В общей сложности Мощность
	Мощность нагревателя
Температура контроля	К-тип термопары close-loop управления, независимый temp. Контроллер, точность может достигать ± 1
Размер печатной платы
Применимый чипы	Макс: 80*80 ммМин 1x1 мм